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      SMT锡膏印刷工艺不良的2个原因

      ?来源:苏州哈仁电子 作者:锡膏印刷机工程师 时间:2022-02-26 22:38:01 点击次数: 文字:[大] [中] [小]
      摘要:学习是实践的基础,但没有经过实践的培训是不合格的。工程师要有工程师的思维,我们必须重视生产中遇到的每个问题,通过异常再现验证和研究、总结,找到问题形成的原因或机理...

        学习是实践的基础,但没有经过实践的培训是不合格的。工程师要有工程师的思维,我们必须重视生产中遇到的每个问题,通过异常再现验证和研究、总结,找到问题形成的原因或机理,加以规范与控制。

        锡膏印刷的质量如何,影响因素很多,下面列举两项。

        1、锡膏本身的特性,金属含量比重、锡膏粘度、金属粒子尺寸大小、锡膏的触变特性等;

        

        2、因温度导致锡膏粘度的变化:

        锡膏有因环境温度变化而产生粘度变化的特性。

        低粘度锡膏在连续使用中会产生锡膏塌陷、渗透等影响印刷性的不良、以及在搭载部品时锡膏挤压变形等现像、也是产生焊锡球及桥接短路现像的重要因素。

        另外、高粘度锡膏在使用中容易产生刮刀落锡不良、印刷不足等现像、因此有必要结合使用环境来设定相对应的锡膏粘度。

        

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